产品概述

Product Overview

金蝶AI PLM以IPD流程体系、V模型理论为核心框架,依托AI及云原生技术构建底层能力,覆盖产品规划、需求管理、研发过程及数据等研发全生命周期业务,支撑大规模定制与智能制造落地,赋能产品正向创新

金蝶AI PLM

产品功能

Core Features

先进的技术平台

基于金蝶AI苍穹平台构建,依托全栈云体化低代码、中台架构等技术,适配国产化操作系统和数据库,安全稳定

面向智能研发的AI应用

提供AI大模型能力平台,在市场洞察、智能设计、智能工艺、知识管理等领域提供个性化解决方案

三维CAD协同设计

基于Top-Down设计方法,支持多专业设计师在同一3D装配树下“协同作战”,数据实时同步

研发/供应链/制造协同变更

跨领域一体化协同变更,影响面评估覆盖研发数据、供应链及制造等ERP业务数据,实现变更影响零遗漏

产品优势

Product Advantages

研产一体同源

基于同一云原生PaaS平台与数据库,彻底打通PLM与ERP底层数据链路。实现设计BOM向制造BOM的自动派生与无缝转化,消除跨系统数据孤岛,确保研发、工艺与生产全生命周期数据的绝对一致与实时协同

IPD正向驱动

深度融合IPD管理思想与正向研发V模型,构建从市场需求到产品验证的全流程闭环管控体系。通过结构化流程、多级评审及CBB(共用基础模块)技术货架管理,赋能企业实现大规模定制,全面提升产品创新效率与商业成功率

AI智能重构

依托苍穹AI大模型矩阵,将智能化深度嵌入需求解析、生成式设计与仿真测试等核心环节。支持海量用户反馈的精准提炼、相似零件的智能复用以及虚拟样机的快速验证,大幅缩短研发周期并降低试错成本,全面激发企业创新潜能

应用场景

Application Scenarios

装备研产一体贯通

针对高端装备制造BOM转换繁琐、数据易脱节的痛点,以设计BOM为唯一源头打通研发到制造链路。工艺人员可直接在系统内完成工艺规划并一键生成制造BOM,实现跨部门数据的同源同步与实时联动。彻底消除手工转换误差,大幅缩短工程变更周期,保障生产现场的精准交付

电子合规前置管控

面向消费电子多国环保法规严苛的挑战,构建集中的合规物料库与全生命周期追溯体系。新产品设计时自动关联供应商认证与物质成分表,实现合规性前置审查与风险预警。有效规避因元器件不达标导致的召回隐患,同时提升标准件复用率,显著降低采购与质量成本

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